2019 年 10 月 29 日，北京 - MediaTek 今日宣布将整合索尼创新的 360 临场音频（360 Reality Audio）技术至其音频解决方案组合中。MediaTek... 了解更多

2019 年 10 月 16 日 - 上午 9:00

2019 年 9 月 17 日 - MediaTek 联合多家汽车电子产业链合作伙伴召开 ”驾智能驭未来” 车用技术研讨会，共同探讨智能座舱发展､车载通讯技术... 了解更多

2019 年 9 月 17 日 - 下午 2:00

2019 年 8 月 28 日，布拉格 - 第三代移动通信标准化伙伴项目 3GPP RAN2 主席选举结果于北京时间 27 日晚出炉，由联发科技瑞典籍技术专家 Johan... 了解更多

2019 年 8 月 28 日 - 上午 10:00

Helio G90T 获得德国莱茵 TÜV 手机网络游戏体验认证的芯片，助力手游体验升级

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2019 年 7 月 30 日 - 下午 2:30

2019 年 7 月 9 日 - 联发科技今日发布具高速边缘 AI 运算能力，可快速实现影像识别的 AIoT 平台... 了解更多

2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00

2019 年 7 月 8 日 - 联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片 S900, 该系列芯片支持 8K 视频解码和高速边缘 AI 运算。联发科技 S900... 了解更多

2019 年 7 月 8 日 - 下午 2:00

5G 多模调制解调器 Helio M70 是 IMT-2020（5G）推进组组织的中国 5G 增强技术研发试验中首款以 3GPP 十二月协议版本完成 SA/NSA 双模芯片实验室测试的面向商用芯片典型商用网络配置下的下载速率达到 1.6Gbps

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2019 年 6 月 26 日 - 上午 10:30

手游与拍摄体验双升级

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2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00

2019 年 6 月 6 日，北京訊 - 国家工业和信息化部（工信部）今日正式向中国移动、中国联通、中国电信及中国广电发放 5G... 了解更多

2019 年 6 月 6 日 - 下午 3:00

多模 5G 移动平台内置联发科技 Helio M70 调制解调器采用 7nm 制程及 CPU、GPU 和 APU 技术，大幅提升性能并实现超快速连接

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2019 年 5 月 29 日 - 下午 1:30

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