联发科技推出具高速边缘 AI 运算能力的 i700 解决方案 助推 AIoT 商业端发展
2019 年 7 月 9 日 - 联发科技今日发布具高速边缘 AI 运算能力,可快速实现影像识别的 AIoT 平台... 了解更多
2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00
5G 多模调制解调器 Helio M70 是 IMT-2020(5G)推进组组织的中国 5G 增强技术研发试验中 首款以 3GPP 十二月协议版本完成 SA/NSA 双模芯片实验室测试的面向商用芯片 典型商用网络配置下的下载速率达到 1.6Gbps
了解更多手游与拍摄体验双升级
了解更多多模 5G 移动平台内置联发科技 Helio M70 调制解调器 采用 7nm 制程及 CPU、GPU 和 APU 技术,大幅提升性能并实现超快速连接
了解更多以超越市场上同等级超声波传感器的性能 为驾驶人提供安全升级的驾驶保障
了解更多5G 多模调制解调器芯片 Helio M70 在 Sub-6GHz 频段达领先实测速度
了解更多