多模 5G 移动平台内置联发科技 Helio M70 调制解调器采用 7nm 制程及 CPU、GPU 和 APU 技术，大幅提升性能并实现超快速连接

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2019 年 5 月 29 日 - 下午 1:30

2019 年 4 月 18 日 — 全球领先的 IC 设计公司联发科技发布 AIoT 平台, 包含拥有高集成度和高端 APU 性能的 i300 和 i500... 了解更多

2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00

以超越市场上同等级超声波传感器的性能为驾驶人提供安全升级的驾驶保障

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2019 年 3 月 26 日 - 下午 2:00

2019 年 3 月 20 日，北京訊 - 联发科技今天召开媒体见面会,... 了解更多

2019 年 3 月 20 日 - 下午 2:30

OPPO、vivo、Murata、Qorvo 和 Skyworks 与联发科技共同打造全面 5G 设计工具

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2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00

5G 多模调制解调器芯片 Helio M70 在 Sub-6GHz 频段达领先实测速度

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2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00

是德科技的5G网络仿真解决方案使用联发科技Helio M70成功地演示了增强型移动宽带应用

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2019 年 2 月 21 日 - 下午 7:00

双方携手加速推进下一波 5G 连接技术创新

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2019 年 2 月 20 日 - 下午 7:00

联发科技运用罗德与施瓦茨高性能交钥匙 OTA 系统进行设备发射器及接收器测试以应对 5G 网络部署挑战

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2019 年 2 月 19 日 - 下午 7:00

速度测试验证了 Helio M70 已为 5G 网络部署做好市场准备

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2019 年 2 月 18 日 - 下午 7:00

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