2019 年 2 月 26 日，北京 - 联发科技今日在世界移动通信大会 MWC 2019 推出其 5G 产品组合，助力 2020 年用于 Sub-6GHz 频段 5G 终端的推出。联发科技于会上展示 5G 调制解调器芯片 Helio M70 在智能家居应用上实现的 5G 数据传输速率，以及用于联发科技 5G 天线阵列的毫米波空中传输测试。Helio M70 具备 Sub-6GHz 频段传输规格 4.7Gbps, 在 MWC 2019 的演示中实测值已达 4.2 Gbps,  为目前超快实测速度。

联发科技的 5G 技术已经通过业界多项测试, 采用 Helio M70 的终端有望年底发布。联发科技正与客户、运营商和技术供应商密切合作以加速 5G 部署，从而推动其终端产品在 2020 年前覆盖移动、家居和汽车等领域。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“随着 Helio M70 的发布，我们为手机制造商提供整合式解决方案, 便于客户设计出更时尚的智能终端，多模整合为消费者带来信号稳定的极速连接体验, 动态带宽分配为消费者带来智能节能的 5G 低功耗体验。联发科技凭借长期以来的技术实力，为全球用户提供具备高端功能的卓越产品。我们全面的 5G 解决方案将助力推动下一波新高端设备，为全球的消费者打造可靠、随时可用的高速无线网络。”

5G 调制解调器芯片 Helio M70 是联发科技全新的 5G 解决方案，也是唯一具有 LTE 和 5G 双连接（EN-DC）的 5G 调制解调器，支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz 频段、当前的非独立组网（NSA）以及未来的 5G 独立组网（SA）架构。Helio M70 的主要特点包括：

• 更快的速度：Helio M70 具备业界最高 Sub-6GHz 频段传输规格，拥有 4.7Gbps 的下载速度和 2.5Gbps 的上传速度，使设备能够满足用户不断增长的连接需求。此次在 MWC 2019 的演示中实测值已达 4.2 Gbps,  为目前业界最快实测速度。
• 符合规范标准：符合 3GPP Rel-15 规范标准。 
• 支持新空口（NR）及全球 4G LTE 频段：支持从 600MHz 至 5GHz 以及所有 TDD 和 FDD 频段，且支持灵活的频谱共享，让运营商可随频谱需求的发展拥有更多选择。
• 支持多模：支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及 4G、5G 间的动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验。 
• 智能节能：动态带宽分配技术可为特定应用分配 5G 带宽，从而将调制解调器功效提升 50% 并延长电池使用寿命。
• 强大的连接能力 ：具备丰富的信号覆盖功能以确保连接质量, 包括对高功率用户设备（HPUE）的支持。

联发科技首先将重点锁定在广泛应用 Sub-6GHz 频段的城市与乡村，为用户带来可快速部署的高速 5G 体验。联发科技将于 MWC 展会上展示基于 Helio M70 实现的 Sub-6 GHz 频段 5G 高速连接。联发科技也在致力于未来连接标准和增强功能, 如毫米波波束成形开发新的蜂窝连接技术，并预计于 2020 年推出支持毫米波产品。

同时, 联发科技也正在与领先的网络运营商、设备制造商和供应商合作，以验证 5G 技术的市场预商用情况，从而使 5G 网络能够覆盖移动、家居和汽车等多个应用领域：

• 联发科技的 Helio M70 通过安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G 测试仪实现了最大的下行与上行链路吞吐，满足 5G 的超高速传输要求；
• 联发科技与是德科技（Keysight）成功实现了 5G 新空口 IP 数据传输通话，其应用集成基带的5G多模式调制解调器，支持 NSA 和 SA 组网模式；
• 联发科技和罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）正在对联发科技 5G 前端模块和天线阵列进行毫米波空中传输测试，该测试也在世界移动通信大会 MWC 2019 上进行演示；
• 联发科技正与中国移动、诺基亚（Nokia）和 NTT DOCOMO 等领先的移动运营商及设备制造商合作，共同推进 5G 技术的发展。

为简化复杂的行业供应链并更快地将产品推向市场，联发科技联合 5G 组件供应商和设备制造商，提供完整、基于标准并优化的 5G 解决方案。与联发科技在射频前端（RFFE）技术领域合作的公司包括有 OPPO、vivo，以及射频供应商包括 Skyworks、Qorvo 和 Murata，该项合作旨在定义可容纳 5G 组件且不影响智能手机纤薄设计外形的前端模块解决方案。

除 5G 之外，让边缘 AI 人工智能无处不在是联发科技互联战略的另一关键所在。虽然 5G 能让消费者以超快的速度连接至云端，但是边缘 AI 算力在消费者实时的 AI 体验方面发挥了重要作用。联发科技边缘 AI 硬件处理解决方案和全面软件工具所构建的生态系统，正在为智能家居、可穿戴设备、智能手机、自动驾驶车辆和其它互联设备提供 AI 动力。联发科技 Helio P90 是目前业界用于智能手机的最强大 AI 芯片组之一，其性能高达 1165 GMAC。

同时, 联发科技还是窄带物联网（NB-IoT）3GPP LPWA 规范的关键参与者。NB-IoT 旨在支持大规模连接、降低设备复杂性和最大限度地降低功耗，从而延长设备的使用寿命。联发科技的 MT2625 是一款超低功耗、符合 3GPP Release-14 的 NB-IoT 平台，支持各种家居、市政、工业或移动应用。MT2621 为设备制造商提供双模 NB-IoT GSM/GPRS 平台，是智能跟踪器、可穿戴设备、物联网安全和工业应用的理想之选。MT2625 和 MT2621 在联发科技 MWC 2019 的展台展出，包括有可以通过干电池运行 10 年的 NB-IoT 参考设计。 

联发科技于 2019 年 2 月 25 日至 28 日，在西班牙巴塞罗那 MWC 2019 大会的 6 号展厅 6C30 展台进行展示。欲了解有关联发科技 5G 产品组合的更多信息，敬请访问：www.mediatek.com

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关于联发科技

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