最新消息

2023 年 11 月 23 日 – MediaTek 发布 Filogic 860 和 Filogic 360 Wi-Fi 7... 了解更多

2023 年 11 月 21 日 – MediaTek 发布天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑 8000 系列，赋能高端智能手机 AI 创新。作为天玑... 了解更多

2023 年 12 月 1 日 – MediaTek 宣布推出支持 5G RedCap 的调制解调器和芯片组解决方案，包括 MediaTek M60 5G 调制解调器和 MediaTek T300 系列芯片组，将有助于... 了解更多

2023 年11月6日 – MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI... 了解更多

2023年9月7日 – MediaTek 与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3... 了解更多

2023 年 8 月 24 日 – MediaTek 今日宣布利用 Meta 新一代开源大语言模型（LLM）Llama 2... 了解更多

8 月 16 日，MediaTek 正式宣布与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，双方将共同推进 MediaTek... 了解更多

2023年7月26日 – MediaTek 与 Unity 在华合资公司 Unity 中国共同宣布，MediaTek 天玑 9200 和 天玑 9200+ 正式成为原生支持 Unity... 了解更多

2023年7月11日 – MediaTek 今日推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流 5G 设备。天玑 6100+ 的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI... 了解更多

2023年5月29日 –... 了解更多