2023 年 11 月 23 日 – MediaTek 发布 Filogic 860 和 Filogic 360 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案，两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek 作为率先采用 Wi-Fi 7 技术的企业，持续丰富产品组合以满足 Wi-Fi 7 市场日益增长的需求。

Filogic 860 平台将 Wi-Fi 双频接入点与先进的网络处理器解决方案相结合，是企业 AP、服务提供商、以太网网关和 Mesh 节点，以及零售和物联网路由器应用的理想选择。Filogic 360 是一个独立单芯片解决方案，在单芯片中集成了 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 和双蓝牙 5.4，为边缘终端设备、流媒体设备和广泛的消费电子产品提供更先进的 Wi-Fi 7 网络连接。

MediaTek 副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek 完整的 Wi-Fi 7 无线连接产品组合在市场中脱颖而出，Filogic 860 和Filogic 360 承袭了 Filogic 系列先进的连接技术，具备高速和低延迟特性，同时可提供卓越的可靠性与网络覆盖范围。”

面向企业和零售市场，Filogic 860 提供了完整的双频 Wi-Fi 7 接入点、路由器和 Mesh 节点解决方案。Filogic 860 搭载三核 Arm Cortex-A73 CPU，支持强大的硬件加速，拥有先进的网络隧道技术和安全功能，可充分满足企业和服务提供商的需求。

Filogic 860 平台的主要特性还包括：

• 先进的高能效 6nm 制程设计
• 支持 Single-MAC MLO
• 支持 4096-QAM和 MRU
• 支持双频 Wi-Fi 7，双频 MLO 速率高达 7.2Gbps
• 双频双并发功能，2.4GHz 4T4R 可达 BW40；5GHz 5T5R 4SS 可达 BW160
• 多一根接收天线支持 Zero-Wait DFS
• 支持 Filogic Xtra Range 技术，多一根天线增加信号覆盖范围

Filogic 360 独立单芯片集成了 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 和双蓝牙 5.4，为智能手机、个人电脑、笔记本电脑、机顶盒、OTT 流媒体等高性能终端提供杰出的无线连接体验。

Filogic 360 的主要特性还包括：

• 三频段可选 Wi-Fi 7 2x2 MIMO ，至高达 2.9Gbps
• 支持 4096-QAM 和 MRU
• 支持 160MHz 频宽
• 支持 Filogic Xtra Range，独特的 Hybrid MLO 解决方案增加通信距离
• 支持双蓝牙 5.4，提升游戏等应用体验
• 集成了支持 LC3 codec 的 DSP，支持蓝牙 LE Audio
• 支持 MediaTek Wi-Fi 蓝牙双连抗干扰技术，提供无缝连接体验

MediaTek Filogic 860 和 Filogic 360 无线连接解决方案预计将于 2024 年中进行规模化量产。 了解更多 MediaTek Filogic 系列无线连接平台的信息，请访问： https://www.mediatek.cn/products/networking-and-connectivity