2019 年 5 月 29 日，北京 - 在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm 工艺制造，将为高端 5G 智能手机提供强劲动力，展示联发科技在 5G 方面的领先实力。

集成化的全新 5G 移动平台内置 5G 调制解调器 Helio M70 ，联发科技以先进的技术缩小了整个 5G 芯片的体积，将全球先进的技术融入到小小的设计之中。包含 ARM  的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和联发科技先进的独立 AI 处理单元 APU，可充分满足 5G 的功率与性能要求，提供超快速连接和用户体验。

该款多模 5G 移动平台适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构 Sub-6GHz 频段，支持从 2G 到 4G 各代连接技术，以便现有网络在全球 5G 逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向旗舰 5G 终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能强大的 5G SoC，让联发科技不仅置身 5G SoC 设计的前沿, 更将为 5G 高端设备增添强大动力。

联发科技此次发布的 5G 移动平台集成了 5G 调制解调器 Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂 5G 基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造高速 5G 解决方案。

联发科技 5G 移动平台将于 2019 年第三季度向主要客户送样, 搭载该移动平台的 5G 终端最快将在 2020 年第一季度问市。联发科技 5G 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布, 其用于 Sub-6GHz 频段的集成式 5G 芯片功能和技术包括：

• 5G 调制解调器 Helio M70：该 5G 芯片集成联发科技 Helio M70 5G 调制解调器。
• 拥有 4.7 Gbps 的下载速度和 2.5 Gbps 的上传速度
• 智能节能功能和电源管理
• 支持多模 - 支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配，为用户提供连接体验
• 全新 AI 架构：搭载独立 AI 处理单元 APU，支持更多先进的 AI 应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。
•  CPU 技术：联发科技 5G 芯片配备了新推出的 ARM Cortex-A77 CPU，拥有强劲的性能，。
• 先进的 GPU：最新强大的 ARM Mali-G77 GPU 能够以 5G 的速度提供流媒体和游戏体验。
• 创新的 7nm FinFET：采用先进 7nm 工艺的 5G 芯片，在极小的封装中实现大幅节能。
• 高速吞吐：峰值吞吐量达到 4.7Gps下载速度（Sub-6GHz 频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G 组网架构。
• 强大的多媒体与影像性能：支持 60fps 的 4K 视频编码/解码，以及高分辨率摄像机（80MP）

联发科技总经理陈冠州表示：“业界、手机品牌客户和消费者对 5G 有很高的期望。我们坚信，联发科技 5G 移动平台凭借其优异的架构、领先的影像功能、强大的 AI 和超高速 5G 连接速度，将赋能搭载该 5G 移动平台的终端设备，为消费者带来有感的用户体验。”

消费者无疑是联发科技进军高端 5G 移动平台市场的最终受益者，更激烈的竞争将有助于推动更多新一代 5G 设备的推出，从而让更多的用户接触到先进技术。

联发科技 5G 移动平台集成的调制解调器 Helio M70 支持 LTE 和 5G 双连接（EN-DC），具有动态功耗分配功能，并支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的 5G 带宽，从而将调制解调器电源效能提升 50%，延长终端设备的续航时间。

联发科技已与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作，以验证其 5G 技术在移动通讯设备市场的预商用情况。

联发科技还与 5G 组件供应商及全球运营商在 RF 技术领域开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5G 解决方案。与联发科技在 RF 技术中合作的企业包括 Oppo、Vivo，以及领先的射频供应商 Skyworks、Qorvo 和村田制作所（Murata）。多家企业将共同合作，助力设计适用于纤薄时尚智能手机的 5G 前端模块解决方案。

联发科技最新发布的 5G 芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球 Sub-6GHz 频段 5G 网络而设计。有关更多详细信息，请访问 MediaTek 5G。

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