MediaTek 发布天玑 800 系列 5G 芯片 打造智能手机的新高端
天玑 800 系列为中端 5G 智能手机带来旗舰级的功能与体验
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MediaTek 发布天玑 1000 旗舰级 5G 移动平台
高度集成的天玑 1000 带来性能、5G 高速率和无缝连接
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引领 5G 和 AI 领域半导体技术趋势
了解更多MediaTek ASIC 服务推出硅验证的 7nm 制程 112G 远程 SerDes IP
MediaTek 凭借在数据中心、AI 计算和云基础架构领域的 SerDes 产品组合引领行业
了解更多MediaTek 采用台积公司 12FFC 技术生产 8K 数字电视芯片并进入量产
2019 年 11 月 8 日 - MediaTek 与台积公司今日宣布，采用台积公司 12 纳米技术生产的业界 8K 数字电视系统单芯片 MediaTek S900... 了解更多
2019 年 11 月 8 日 - 下午 2:00
MediaTek 音频芯片产品组合集成索尼 360 临场音频技术
2019 年 10 月 29 日，北京 - MediaTek 今日宣布将整合索尼创新的 360 临场音频（360 Reality Audio）技术至其音频解决方案组合中。MediaTek... 了解更多
2019 年 10 月 16 日 - 上午 9:00
MediaTek 召开车用技术研讨会 以整合性解决方案赋能智能联网汽车产业发展
2019 年 9 月 17 日 - MediaTek 联合多家汽车电子产业链合作伙伴召开 ”驾智能 驭未来” 车用技术研讨会，共同探讨智能座舱发展､车载通讯技术... 了解更多
2019 年 9 月 17 日 - 下午 2:00
联发科技技术专家当选 3GPP RAN2 主席职务 助力 5G 时代新技术标准化工作
2019 年 8 月 28 日，布拉格 - 第三代移动通信标准化伙伴项目 3GPP RAN2 主席选举结果于北京时间 27 日晚出炉，由联发科技瑞典籍技术专家 Johan... 了解更多
2019 年 8 月 28 日 - 上午 10:00
联发科技发布 Helio G90 系列手机芯片及游戏优化引擎 HyperEngine
Helio G90T 获得德国莱茵 TÜV 手机网络游戏体验认证的芯片，助力手游体验升级
了解更多联发科技推出具高速边缘 AI 运算能力的 i700 解决方案 助推 AIoT 商业端发展
2019 年 7 月 9 日 - 联发科技今日发布具高速边缘 AI 运算能力，可快速实现影像识别的 AIoT 平台... 了解更多
2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00