2018 年 4 月 10 日，北京 —今天，联发科技推出通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其 ASIC 产品阵线。该 56G SerDes... 了解更多
2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00
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2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot... 了解更多
2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00
2018年1月9日—北京 ─... 了解更多
2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00
2017年9月18日，北京 — 近期，北京豆荚科技有限公司 (以下简称：豆荚科技) 的可信执行环境 (TEE: Trusted Execution Environment) 软件 — Beanpod ISEE... 了解更多
2017 年 9 月 18 日 - 上午 10:00
2017年8月29日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出 Helio 旗下两款新的智能手机芯片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。这两款芯片均采用 16nm... 了解更多
2017 年 8 月 29 日 - 下午 2:00
2016年11月29日，北京 — 联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达... 了解更多
2016 年 11 月 29 日 - 下午 12:30
2016年10月11日，北京 — 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今日宣布为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™... 了解更多
2016 年 10 月 11 日 - 上午 9:00
2016年2月22日, 北京—联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布推出新款高端智能手机处理器—联发科技曦力... 了解更多
2016 年 2 月 22 日 - 下午 2:00
2015年12月8日—北京— 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今天宣布其云服务（Cloud... 了解更多
2015 年 12 月 8 日 - 下午 2:00
TAIWAN, HSINCHU – August 20, 2014 – MediaTek today announced the establishment of a new Research & Development (R&D) facility in Bengaluru, India. The new R&D facility will focus... 了解更多
2014 年 8 月 20 日 - 上午 9:27