联发科技推出业内首个 7nm 硅验证 56G PAM4 SerDes IP 扩大 ASIC 产品阵线

2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00

2018 年 4 月 10 日,北京 —今天,联发科技推出业界第一个通过 7nm FinFET 硅验证(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP,进一步扩充其 ASIC 产品阵线。该 56G SerDes 解决方案基于数字信号处理(DSP)技术,采用高速传输信号 PAM4,具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。联发科技 56G SerDes IP 已通过 7nm 和 16nm 原型芯片实体验证,确保该 IP 可以很容易地整合进各种前端产品设计中。

联发科技具有业界最广泛的 SerDes 产品组合,为 ASIC 设计提供从 10G、28G、56G 到 112G 的多种解决方案。联发科技的 ASIC 服务和产品组合面向多种应用领域,诸如:企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G 基础设施(回程线路Backhaul)、人工智能及深度学习应用、需要超高频宽和长距互联的新型计算应用。

联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示:“过去这些年,ASIC 市场发生了变化,为实现差异化竞争,物联网、通信及一些消费领域产品都需要独特的 ASIC 解决方案。我们从中看到了 ASIC 新的发展机遇。联发科技最新的 ASIC 方案提供通过 7nm 和 16nm 制程硅验证的 IP,可无缝整合进入先进的 ASIC 产品中。”

联发科技提供 ASIC 服务,致力帮助寻求专业设计及客制化芯片设计方案的客户,在多个领域拓展商机,如:有线和无线通信、超高性能计算、低功耗物联网、无线连接、个人多媒体、先进传感器和射频。联发科技的ASIC服务涵盖从前端到后端的任何阶段 — 系统及平台设计、系统单芯片(SoC)设计、系统整合及芯片物理布局(Physical layout)、生产支持和产品导入。

采用联发科技 56G SerDes IP 的首款产品已经在开发中,预计于 2018 下半年上市。

 

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