2017年8月29日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出 Helio 旗下两款新的智能手机芯片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。这两款芯片均采用 16nm 工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双 VoLTE 等新功能，为主流市场手机带来更多的创新空间。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“随着消费升级，具有高品质、支持双摄及 4G LTE 等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长。Helio P23 和 P30 可以帮助手机厂商在这个市场取得成功。”

Helio P23 和 P30 面向新兴和成熟的智能手机市场，具有高品质的摄影体验、出色的连接性、高性能与低功耗表现，而且两张 SIM 卡同时支持 4G。

• 双摄
  Helio P23 和 P30 将双摄带到主流市场，分别提供基于软件和硬件的双摄功能，带来出色的摄影体验。其中，Helio P23 支持 1300+1300 万像素双摄像头，而 P30 支持 1600+1600 万像素双摄像头。

这两款芯片均采用联发科技 Imagiq 2.0 技术，大程度地降低图像混叠、颗粒和噪点现象，减少色差，确保在任何光线条件下，均能拍出清晰的高品质照片。此外，新增基于硬件的摄像控制单元（Camera Control Unit，CCU），自动曝光收敛的速度比竞品快 2 倍，确保用户不会错过任何一个拍摄时刻。

Helio P30 还支持视觉处理单元（Vision Processing Unit ，VPU），由一个主频为 500MHz 的专用数字信号处理器和图像信号处理器组成，不仅有助于减轻系统负载，而且能提供以下诸多优势：

• 可编程和灵活性： VPU 能够让 OEM 厂商对相机功能进行客制化，从而实现产品差异化设计。
• 大幅降低功耗：VPU 是一个专用的相机辅助硬件单元。它能实时处理那些以往被分配到 CPU 或 GPU 上的任务，而只消耗 1/10 的功耗。
• 性能提升：VPU 可以单独运行，也可以与 CPU/GPU 搭配运行。这提供了一种真正的异构运算环境，在同一内存子系统上，实现先进的多应用程序或多功能任务同时运行。
• VPU 和 Imagiq ISP 让 P30 能够轻松实现实时图像和视频背景虚化处理。

• 双卡双VoLTE
  联发科技 Helio P23 在业内支持双卡双 VoLTE/ViLTE，为双卡用户提供更快速更一致的连接体验。P23 和 P30 搭配联发科技新一代的 4G LTE 全球全模基带，具有优异的功耗和性能，下行支持 Cat.7，速率达 300Mbit/s，上行支持 Cat.13，速率达 150Mbit/s。第二代智能天线切换技术（TAS2.0，Transmitting Antenna Switching）通过采用良好的天线组合，提供优异的信号质量，进一步增强连接性能和用户体验。

• CorePilot 技术让性能更强大
  基于联发科技 CorePilot 技术，Helio P23 和 P30 搭载 ARM Cortex-A53 八核处理器，主频达 2.3GHz，实现持久高性能和优异的用户体验。两款芯片均采用 ARM Mali G71 MP2 GPU，提供高端图像性能。

联发科技 CorePilot 4.0 技术具有智能运算调度、热量管理和 UX 监测功能，提供持久高性能和可靠连贯的用户体验，让 P23 和 P30 在不牺牲电池寿命的前提下，提供高性能和快速连接。

联发科技 Helio P23 将于今年第四季度在全球范围内供货，Helio P30 将首先在中国市场上市。更多关于联发科技 Helio P23 和 P30 的信息，请查看 P23 和 P30。

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