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2019 年 11 月 9 日 - MediaTek 今日宣布，其 ASIC 服务将扩展至 112G 远程（LR）SerDes IP 芯片。MediaTek 的 112G 远程 SerDes 采用经过硅验证的 7nm FinFET... 了解更多

2019 年 9 月 17 日 - MediaTek 联合多家汽车电子产业链合作伙伴召开 ”驾智能 驭未来” 车用技术研讨会，共同探讨智能座舱发展､车载通讯技术... 了解更多

2019 年 6 月 6 日，北京訊 - 国家工业和信息化部（工信部）今日正式向中国移动、中国联通、中国电信及中国广电发放 5G... 了解更多

2019 年 5 月 29 日，北京 - 在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm... 了解更多

2019 年 4 月 18 日 — 全球领先的 IC 设计公司联发科技发布 AIoT 平台, 包含拥有高集成度和高端 APU 性能的 i300 和 i500... 了解更多

2019 年 2 月 26 日，北京 - 联发科技今日在世界移动通信大会 MWC 2019 上宣布与 5G 组件供应商及手机制造商开展紧密合作，提供完整、基于标准的优化 5G... 了解更多

2019 年 1 月 8 日 ─ 在美国拉斯维加斯举办的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技推出多款 AI 人工智能终端产品解决方案，包括新一代的智能电视... 了解更多

2019 年 1 月 8 日 ─ 在美国拉斯维加斯的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌 Autus... 了解更多

2018 年 10 月 24 日，北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系统单芯片（SoC），其增强型 AI 引擎结合 CPU 与 GPU 的升级，实现了更强大的... 了解更多

2018 年 7 月 17 日，北京 — 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A... 了解更多