2019 年 1 月 8 日 ─ 在美国拉斯维加斯的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌 Autus... 了解更多

2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00

2018 年 10 月 24 日，北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系统单芯片（SoC），其增强型 AI 引擎结合 CPU 与 GPU 的升级，实现了更强大的... 了解更多

2018 年 10 月 24 日 - 下午 2:00

2018 年 7 月 17 日，北京 — 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A... 了解更多

2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00

2018 年 6 月 28 日，中国上海 — 今天，在 2018 MWC 上海全球终端峰会上，联发科技与中国移动签署“5G 终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发 5G... 了解更多

2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00

此次合作将推动 NB-IoT 的技术进步以及 NB-IoT 设备合作生态商业化用例的端到端集成将在世界移动通信大会上海站现网展示此次合作旨在验证和测试 NB-IoT... 了解更多

2018 年 6 月 27 日 - 上午 10:00

中国移动、安立、亚太电信、美国电话电报公司、英国电信、中国信通院、大唐电信、中国电信、中国联通、中华电信、德国电信、DISH... 了解更多

2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00

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2018 年 5 月 21 日 - 上午 9:37

2018 年 4 月 17 日，北京讯 – 联发科技今日宣布与微软公司合作，领先推出支持微软 Azure Sphere 解决方案的系统单芯片（SoC）–... 了解更多

2018 年 4 月 17 日 - 上午 4:00

2018 年 4 月 10 日，北京 —今天，联发科技推出通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其 ASIC 产品阵线。该 56G SerDes... 了解更多

2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00

2018 年 4 月 9 日，北京 — 近日，联发科技宣布与中国移动合作完成 NB-IoT R14... 了解更多

2018 年 4 月 9 日 - 上午 10:00

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