2018年1月9日—北京 ── 联发科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平台，将终端人工智能（Edge AI）带入各种跨平台设备... 了解更多

2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00

2017 年12 月21日 — 北京— 3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN)... 了解更多

2017 年 12 月 21 日 - 下午 3:00

2017 年 12 月 14 日 — 北京 — 联发科技今日发布 MediaTek Sensio™ 智能健康解决方案。该方案基于六合一智能健康芯片... 了解更多

2017 年 12 月 14 日 - 下午 2:00

2017年12月7日 – 北京 – 联发科技今天宣布成为谷歌AndroidTM Oreo （Go... 了解更多

2017 年 12 月 7 日 - 上午 11:00

2017年9月21日，中国北京 — 日前，联发科技宣布成功实现面向 3GPP 5G 标准终端原型机与手机大小 8... 了解更多

2017 年 9 月 21 日 - 下午 2:00

2017年8月29日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出 Helio 旗下两款新的智能手机芯片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。这两款芯片均采用 16nm... 了解更多

2017 年 8 月 29 日 - 下午 2:00

2017 年 6 月 29 日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出旗下首款... 了解更多

2017 年 6 月 29 日 - 上午 11:30

2017 年 6 月 27 日，北京讯 — 近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双 VoLTE（Voice over LTE）芯片解决方案，成功实现了 4G... 了解更多

2017 年 6 月 27 日 - 上午 11:00

2017 年 6 月 13 日，北京讯 — 联发科技今天宣布推出4K (Ultra HD)智能电视系统单芯片 MT5597，支持市场新的高动态范围技术... 了解更多

2017 年 6 月 13 日 - 上午 12:00

2017年5月31日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi无线芯片平台系列 —... 了解更多

2017 年 5 月 31 日 - 上午 11:00

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