2019 年 11 月 9 日 - MediaTek 今日宣布，其 ASIC 服务将扩展至 112G 远程（LR）SerDes IP 芯片。MediaTek 的 112G 远程 SerDes 采用经过硅验证的 7nm FinFET... 了解更多
2019 年 11 月 9 日 - 上午 7:00
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2019 年 11 月 8 日 - MediaTek 与台积公司今日宣布，采用台积公司 12 纳米技术生产的业界 8K 数字电视系统单芯片 MediaTek S900... 了解更多
2019 年 11 月 8 日 - 下午 2:00
2019 年 9 月 17 日 - MediaTek 联合多家汽车电子产业链合作伙伴召开 ”驾智能 驭未来” 车用技术研讨会，共同探讨智能座舱发展､车载通讯技术... 了解更多
2019 年 9 月 17 日 - 下午 2:00
2019 年 7 月 30 日，上海 - 联发科技今日以“游戏芯生 战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片 Helio G90... 了解更多
2019 年 7 月 30 日 - 下午 2:30
2019 年 7 月 8 日 - 联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片 S900, 该系列芯片支持 8K 视频解码和高速边缘 AI 运算。联发科技 S900... 了解更多
2019 年 7 月 8 日 - 下午 2:00
2019 年 6 月 6 日，北京訊 - 国家工业和信息化部（工信部）今日正式向中国移动、中国联通、中国电信及中国广电发放 5G... 了解更多
2019 年 6 月 6 日 - 下午 3:00
2019 年 5 月 29 日，北京 - 在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm... 了解更多
2019 年 5 月 29 日 - 下午 1:30
2019 年 4 月 18 日 — 全球领先的 IC 设计公司联发科技发布 AIoT 平台, 包含拥有高集成度和高端 APU 性能的 i300 和 i500... 了解更多
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00
2019 年 3 月 20 日，北京訊 - 联发科技今天召开媒体见面会,... 了解更多
2019 年 3 月 20 日 - 下午 2:30
2019 年 2 月 26 日，北京 - 联发科技今日在世界移动通信大会 MWC 2019 上宣布与 5G 组件供应商及手机制造商开展紧密合作，提供完整、基于标准的优化 5G... 了解更多
2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00