MediaTek 携手中国联通和中国电信完成 5G SA 3.5GHz 频段双载波聚合测试
MediaTek 与运营商合作推进 5G 独立组网商用的关键技术落地
2020 年 10 月 14 日 — 近日,MediaTek 与中国联通、中国电信共同携手,成功完成 5G 独立组网(SA)3.5GHz 频段 200MHz 载波聚合(CA)的实网测试,实测下行速率均值超过 2.5Gbps。进入 5G 独立组网商用阶段,MediaTek 将进一步与运营商紧密合作,为 5G 关键应用提供强有力的技术支撑。
此次测试在中国联通和中国电信的部署和支持下,MediaTek 与中国联通研究院终端与智能卡研究中心、中国电信研究院移动终端研究测试中心等单位密切合作。测试的终端设备采用 MediaTek 5G 芯片天玑 1000+,在 5G 独立组网 3.5GHz(N78)频段实现 100MHz+100MHz 双载波聚合(2CC CA),下行速率超过 2.5Gbps,相比不支持 5G 双载波聚合的终端手机,天玑 5G 终端的网络传输速率快 2 倍。
2020 年作为 5G 独立组网的元年,从架构、技术、服务上都将有多元化的创新,能更好地满足垂直行业多样化的场景需求,国内运营商更是以独立组网作为 5G 发展的方向与目标,并持续开展性能验证和网络协同优化工作,积极发展 5G 独立组网商用的基础网络能力。
MediaTek 在 5G 独立组网方面不断投入资源和技术,已陆续完成多项 5G 独立组网关键技术的互通性测试,包括 VoNR 语音通话、网络切片、载波聚合等。在 2021 年,5G 独立组网(SA)和载波聚合(CA)将会是新一代 5G 应用的起点,MediaTek 也将继续积极与运营商开展合作,推动 5G 关键技术落地,为用户带来高质量的 5G 体验。
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关于 MediaTek
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