11月29日，联发科技宣布进入车用芯片市场，并将在2017年第一季度发布首波车用芯片解决方案。这是四维图新与联发科技深度战略合作框架之后予以实施... 了解更多
2016 年 11 月 29 日 - 下午 4:00
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2016年11月29日，北京 — 联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达... 了解更多
2016 年 11 月 29 日 - 下午 12:30
2016年10月11日，北京 — 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今日宣布为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™... 了解更多
2016 年 10 月 11 日 - 上午 9:00
2016年9月19日，北京讯— 今天，联发科技、美国电信运营商Sprint及LG合作推出的首款搭载联发科技曦力（MediaTek helio）高阶芯片的智能手机— LG X... 了解更多
2016 年 9 月 19 日 - 上午 10:00
2016年6月29日，上海 —... 了解更多
2016 年 6 月 29 日 - 下午 5:00
2016年3月16日，深圳 — 联发科技今日在深圳举办“开辟·芯常态 –... 了解更多
2016 年 3 月 16 日 - 下午 4:00
2016年2月23日，北京— 联发科技（MediaTek... 了解更多
2016 年 2 月 23 日 - 上午 8:00
2016年2月22日—北京— 联发科技与日本电信运营商NTT DOCOMO今日宣布，将合作开发5G移动网络技术，双方将为5G网络开发新的空中接口(air... 了解更多
2016 年 2 月 22 日 - 下午 2:00
2016年2月22日, 北京— 面对全球日益增长的移动健康设备市场需求，联发科技（MediaTek... 了解更多
2016 年 2 月 22 日 - 下午 2:00
2016年2月22日, 北京—联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布推出新款高端智能手机处理器—联发科技曦力... 了解更多
2016 年 2 月 22 日 - 下午 2:00