2018 年 12 月 13 日 ─ 联发科技今日正式发布 Helio P90 系统单芯片, 搭载全新超强 AI 引擎 APU 2.0, AI 处理速度大幅提升。Helio P90 拥有旗舰级 AI... 了解更多
2018 年 12 月 13 日 - 下午 2:00
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2018 年 9 月 5 日,北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出应用于智能手机的双目立体视觉结构光(Active Stereo with Structured Light)参考设计,以内建于... 了解更多
2018 年 9 月 5 日 - 下午 2:00
2018 年 7 月 17 日,北京 — 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线(MediaTek Helio A... 了解更多
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00
2018 年 5 月 23 日,北京 — 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力 P22(MediaTek Helio P22),首次将 12nm 先进工艺及 AI... 了解更多
2018 年 5 月 22 日 - 下午 10:00
2018年2月26日,西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot... 了解更多
2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00
2018年1月10日,北京 — 今天,联发科技与阿里巴巴人工智能实验室(AI... 了解更多
2018 年 1 月 10 日 - 上午 10:00
2017 年1 月 10日—北京 —... 了解更多
2018 年 1 月 10 日 - 上午 12:00
2018年1月10日—北京── 联发科技今日宣布华硕 (ASUS) 、友讯 (D-Link) 等多家国际品牌将采用联发科技芯片为高阶路由器与家庭网络覆盖设备开发Gigabit... 了解更多
2018 年 1 月 10 日 - 上午 12:00
2018年1月9日—北京 ─... 了解更多
2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00
2017 年 12 月 14 日 — 北京 — 联发科技今日发布 MediaTek Sensio™ 智能健康解决方案 。该方案基于六合一智能健康芯片... 了解更多
2017 年 12 月 14 日 - 下午 2:00