2017年5月31日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi无线芯片平台系列 —... 了解更多
2017 年 5 月 31 日 - 上午 11:00
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2017年2月27日 — 西班牙，巴塞罗那 — 联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（MediaTek Helio... 了解更多
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2017年2月27日 — 西班牙，巴塞罗那 —联发科技今天宣布其专为平衡智能手机性能和功耗所研发的CorePilot技术推出最新版本 —CorePilot... 了解更多
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2017年2月8日，北京— 联发科技今天宣布推出 “联发科技曦力（MediaTek... 了解更多
2017 年 2 月 8 日 - 上午 9:00
2017年1月5日，北京 —— 联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台 MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无... 了解更多
2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00
2016年12月1日，北京 — 联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20（MediaTek Helio... 了解更多
2016 年 12 月 1 日 - 上午 9:00
2016年10月20日，北京— 联发科技今天宣布，美国电信运营商Verizon... 了解更多
2016 年 10 月 20 日 - 下午 5:00
2016年9月19日，北京讯— 今天，联发科技、美国电信运营商Sprint及LG合作推出的首款搭载联发科技曦力（MediaTek helio）高阶芯片的智能手机— LG X... 了解更多
2016 年 9 月 19 日 - 上午 10:00
2016年8月4日 北京讯 — 联发科技今日宣布其支持Google Android Wear 的系统单芯片解决方案(SoC)MT2601获芬兰知名运动手表品牌厂商Polar... 了解更多
2016 年 8 月 4 日 - 上午 9:00