2019 年 5 月 29 日，北京 - 在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm... 了解更多
2019 年 5 月 29 日 - 下午 1:30
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2019 年 2 月 26 日，北京 - 联发科技今日在世界移动通信大会 MWC 2019 推出其 5G 产品组合，助力 2020 年用于 Sub-6GHz 频段 5G... 了解更多
2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00
2019 年 2 月 26 日，北京 - 联发科技今日在世界移动通信大会 MWC 2019 上宣布与 5G 组件供应商及手机制造商开展紧密合作，提供完整、基于标准的优化 5G... 了解更多
2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00
2019年2月22日，北京 –... 了解更多
2019 年 2 月 21 日 - 下午 7:00
2019 年 2 月 21 日 ，北京 ─ 联发科技今日宣布其 5G 调制解调器芯片 Helio M70 完成和诺基亚 AirScale 5G 基站间首轮 5G... 了解更多
2019 年 2 月 20 日 - 下午 7:00
2019 年 2 月 20 日 ，北京 ─ 联发科技和罗德与施瓦茨公司（R & S）正合作进行联发科技5G前端模块和天线阵列的空中传输（OTA）测试。R & S TS8980R&D-M1... 了解更多
2019 年 2 月 19 日 - 下午 7:00
2019 年 2 月 19 日 ，北京 ─ 联发科技今日宣布其 5G 调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G 测试仪,... 了解更多
2019 年 2 月 18 日 - 下午 7:00
2018 年 12 月 10 日 ─ 中国移动联合联发科技 、罗德与施瓦茨公司（以下简称 R&S... 了解更多
2018 年 12 月 10 日 - 下午 2:00
2018 年 12 月 6 日，广州訊 ─ 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70... 了解更多
2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00
2018 年 6 月 28 日，中国上海 — 今天，在 2018 MWC 上海全球终端峰会 上，联发科技与中国移动签署“5G 终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发 5G... 了解更多
2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00