2018 年 12 月 10 日 ─ 中国移动联合联发科技、罗德与施瓦茨公司（以下简称 R&S... 了解更多

2018 年 12 月 10 日 - 下午 2:00

2018 年 12 月 6 日，广州訊 ─ 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70... 了解更多

2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00

2018 年 6 月 28 日，中国上海 — 今天，在 2018 MWC 上海全球终端峰会上，联发科技与中国移动签署“5G 终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发 5G... 了解更多

2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00

2018 年 6 月 27 日，上海 — 联发科技与中国移动在 2018 世界移动大会（MWC 上海）期间，共同展示多款内置联发科技 MT2625 和 MT2621 芯片的 NB-IoT R14... 了解更多

2018 年 6 月 27 日 - 下午 2:00

中国移动、安立、亚太电信、美国电话电报公司、英国电信、中国信通院、大唐电信、中国电信、中国联通、中华电信、德国电信、DISH... 了解更多

2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00

2018 年 4 月 10 日，北京 —今天，联发科技推出通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其 ASIC 产品阵线。该 56G SerDes... 了解更多

2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00

2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 -... 了解更多

2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00

2018年1月16日，IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会。作为全球知名芯片设计厂商，联发科技参与此次会议，并在会上分享联... 了解更多

2018 年 1 月 24 日 - 上午 10:15

2017 年12 月21日 — 北京— 3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN)... 了解更多

2017 年 12 月 21 日 - 下午 3:00

2017年9月21日，中国北京 — 日前，联发科技宣布成功实现面向 3GPP 5G 标准终端原型机与手机大小 8... 了解更多

2017 年 9 月 21 日 - 下午 2:00

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