2019 年 6 月 25 日，北京 - 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台 Helio P65, 采用 12nm 制程工艺,... 了解更多
2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00
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2019 年 4 月 18 日 — 全球领先的 IC 设计公司联发科技发布 AIoT 平台, 包含拥有高集成度和高端 APU 性能的 i300 和 i500... 了解更多
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00
2018 年 7 月 17 日，北京 — 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A... 了解更多
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00
2018 年 4 月 17 日，北京讯 – 联发科技今日宣布与微软公司合作，领先推出支持微软 Azure Sphere 解决方案的系统单芯片（SoC）–... 了解更多
2018 年 4 月 17 日 - 上午 4:00
2018年1月10日—北京── 联发科技今日宣布华硕 (ASUS) 、友讯 (D-Link) 等多家国际品牌将采用联发科技芯片为高阶路由器与家庭网络覆盖设备开发Gigabit... 了解更多
2018 年 1 月 10 日 - 上午 12:00
2018年1月9日—北京 ─... 了解更多
2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00
2017年5月31日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi无线芯片平台系列 —... 了解更多
2017 年 5 月 31 日 - 上午 11:00
2017年5月31日 —中国北京 — 联发科技今天宣布推出支持4x4组态802.11n 和... 了解更多
2017 年 5 月 30 日 - 上午 9:00
2017年1月5日，北京 —— 联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台 MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无... 了解更多
2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00
2017年1月5日 – 北京 – 联发科技今天在 2017 国际消费电子产品展 (CES)上宣布，其自适应网络技术 (Adaptive Network... 了解更多
2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00