2023 年 5 月10日  – MediaTek 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑 9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。

天玑 9200+ 的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核 CPU 包括 1个 主频高达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个 主频高达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A715 大核和 4个 主频为2. 0GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心。天玑 9200+ 搭载的 11 核 GPU Immortalis-G715 峰值频率提升可达 17%，强劲性能满足用户流畅运行移动游戏和复杂应用程序的需求。

 MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑 9200+ 是移动芯片性能的又一里程碑之作，同时拥有出色能效，可助力终端厂商打造强大的移动游戏体验。天玑 9200+ 提供了酣畅淋漓的高帧率游戏画面以及沉浸式移动端硬件光线追踪效果，结合 MediaTek 先进的能效优化技术，为用户带来惊艳的视觉效果和更长的终端电池续航时间。”

天玑 9200+ 集成 5G R16 调制解调器，支持 4CC 四载波聚合，可在广覆盖的 Sub-6GHz 全频段 5G 网络和高速毫米波网络之间流畅切换。此外，天玑 9200+ 支持 Wi-Fi 7 四路双频（2x2+2x2）并发，传输速率理论峰值可达 6.5Gbps，同时支持蓝牙 5.3 。MediaTek HyperCoex 超连接技术助力智能手机同时连接 Wi-Fi 网络、新世代蓝牙音频 LE Audio 和无线外设，让用户享受更高音质与更低时延。

MediaTek 天玑 9200+ 移动芯片的特性还包括：

• MediaTek HyperEngine 6.0 游戏引擎：支持 MediaTek 游戏自适应调控技术（MAGT），提供高帧、稳帧和更低延迟，进一步提升高帧率游戏体验。
• 台积电第二代 4nm 制程：是各类轻薄终端产品的理想选择。
• MediaTek 第六代 AI 处理器 APU 690：高性能、高能效赋能 AI 降噪（AI-NR）和 AI 超级分辨率（AI-SR）应用，通过实时对焦和焦外成像调整技术创造专业的电影模式视频录制功能。
• MediaTek Imagiq 890 影像处理器 ：旗舰影像处理器实现图像精准捕捉，在暗光环境下拍摄可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。
• MediaTek MiraVision 890 移动显示技术：支持自适应刷新率技术和动态模糊减少技术（Motion Blur Reduction），可提供更流畅的显示效果。
• MediaTek 5G UltraSave 3.0 省电技术：大幅降低 5G 通信功耗。

采用 MediaTek 天玑 9200+ 5G 移动芯片的智能手机预计将于 2023 年第二季度上市。

*毫米波连接技术仅在部分市场提供

了解更多关于 MediaTek 天玑移动芯片的信息，请访问：https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-5g

                                                                                                                                                            ###

关于 MediaTek 联发科技

MediaTek 联发科技是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居、无线连接及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20亿 台搭载 MediaTek 芯片的终端产品在全球上市。MediaTek 致力于技术创新并赋能市场普及前沿科技，为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、语音助手、可穿戴设备、汽车等终端提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、丰富的多媒体功能。MediaTek 相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多资讯，请浏览：www.mediatek.com 。