2020 年 9 月 3 日 — MediaTek 宣布推出 5G 平台 T750，面向新一代 5G CPE 无线产品，以及 5G... 了解更多
2020 年 9 月 3 日 - 下午 6:00
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2020 年 5 月 7 日 - MediaTek 举办线上媒体技术沟通会，发布搭载多项技术的天玑 1000 系列技术增强版 — 天玑 1000+ 。MediaTek 5G 芯片天玑 1000+... 了解更多
2020 年 5 月 7 日 - 下午 3:00
2019 年 11 月 26 日 - MediaTek 在中国深圳举办 “MediaTek 5G 方案发布暨全球合作伙伴大会”，正式发布旗舰级 5G 移动平台 — 天玑... 了解更多
2019 年 11 月 26 日 - 下午 2:00
2019 年 7 月 30 日，上海 - 联发科技今日以“游戏芯生 战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片 Helio G90... 了解更多
2019 年 7 月 30 日 - 下午 2:30
2019 年 7 月 9 日 - 联发科技今日发布具高速边缘 AI 运算能力，可快速实现影像识别的 AIoT 平台... 了解更多
2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00
2019 年 6 月 25 日，北京 - 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台 Helio P65, 采用 12nm 制程工艺,... 了解更多
2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00
2019 年 4 月 18 日 — 全球领先的 IC 设计公司联发科技发布 AIoT 平台, 包含拥有高集成度和高端 APU 性能的 i300 和 i500... 了解更多
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00
2018 年 7 月 17 日，北京 — 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A... 了解更多
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00
2018 年 4 月 17 日，北京讯 – 联发科技今日宣布与微软公司合作，领先推出支持微软 Azure Sphere 解决方案的系统单芯片（SoC）–... 了解更多
2018 年 4 月 17 日 - 上午 4:00
2018年1月10日—北京── 联发科技今日宣布华硕 (ASUS) 、友讯 (D-Link) 等多家国际品牌将采用联发科技芯片为高阶路由器与家庭网络覆盖设备开发Gigabit... 了解更多
2018 年 1 月 10 日 - 上午 12:00