2019 年 11 月 21 日 - MediaTek 集团 的 11 篇论文被 ISSCC 2020 收录并发表，数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中，MediaTek... 了解更多
2019 年 11 月 21 日 - 下午 2:00
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2019 年 7 月 30 日，上海 - 联发科技今日以“游戏芯生 战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片 Helio G90... 了解更多
2019 年 7 月 30 日 - 下午 2:30
2019 年 7 月 9 日 - 联发科技今日发布具高速边缘 AI 运算能力，可快速实现影像识别的 AIoT 平台... 了解更多
2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00
2019 年 6 月 25 日，北京 - 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台 Helio P65, 采用 12nm 制程工艺,... 了解更多
2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00
2019 年 1 月 9 日 ─ 联发科技今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代 Wi-Fi 技术 — Wi-Fi... 了解更多
2019 年 1 月 8 日 - 下午 11:00
2018 年 7 月 17 日，北京 — 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A... 了解更多
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00
2018 年 4 月 17 日，北京讯 – 联发科技今日宣布与微软公司合作，领先推出支持微软 Azure Sphere 解决方案的系统单芯片（SoC）–... 了解更多
2018 年 4 月 17 日 - 上午 4:00
2018年1月10日—北京── 联发科技今日宣布华硕 (ASUS) 、友讯 (D-Link) 等多家国际品牌将采用联发科技芯片为高阶路由器与家庭网络覆盖设备开发Gigabit... 了解更多
2018 年 1 月 10 日 - 上午 12:00
2018年1月9日—北京 ─... 了解更多
2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00
2017年5月31日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi无线芯片平台系列 —... 了解更多
2017 年 5 月 31 日 - 上午 11:00