2016年9月19日，北京讯— 今天，联发科技、美国电信运营商Sprint及LG合作推出的首款搭载联发科技曦力（MediaTek helio）高阶芯片的智能手机— LG X... 了解更多
2016 年 9 月 19 日 - 上午 10:00
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2016年8月9日，北京讯 — 联发科技今日宣布其MT8176六核处理器芯片获华硕ZenPad 3S... 了解更多
2016 年 8 月 9 日 - 下午 5:00
2016年6月30日，上海 —... 了解更多
2016 年 6 月 30 日 - 上午 9:00
2016年6月29日，上海 —... 了解更多
2016 年 6 月 29 日 - 下午 5:00
2016年6月27日，北京— 联发科技今日宣布推出基于联发科技曦力X20智能手机平台的硬件开发板 — MediaTek Helio X20 Development... 了解更多
2016 年 6 月 27 日 - 下午 3:00
2016年5月30日北京讯 — 联发科技今日宣布推出最新一代快速充电解决方案Pump Express... 了解更多
2016 年 5 月 30 日 - 下午 3:00
2016年3月16日，深圳 — 联发科技今日在深圳举办“开辟·芯常态 –... 了解更多
2016 年 3 月 16 日 - 下午 4:00
2016年2月22日—北京— 联发科技今日宣布与法国电信运营商Orange开展“物联网推进计划（IoT Booster... 了解更多
2016 年 2 月 22 日 - 下午 9:00
2016年2月22日—北京— 联发科技与日本电信运营商NTT DOCOMO今日宣布，将合作开发5G移动网络技术，双方将为5G网络开发新的空中接口(air... 了解更多
2016 年 2 月 22 日 - 下午 2:00
2016年2月22日, 北京— 面对全球日益增长的移动健康设备市场需求，联发科技（MediaTek... 了解更多
2016 年 2 月 22 日 - 下午 2:00