2019 年 1 月 8 日 ─ 在美国拉斯维加斯的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌 Autus... 了解更多

2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00

2018 年 7 月 17 日，北京 — 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A... 了解更多

2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00

中国移动、安立、亚太电信、美国电话电报公司、英国电信、中国信通院、大唐电信、中国电信、中国联通、中华电信、德国电信、DISH... 了解更多

2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00

2017年8月29日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出 Helio 旗下两款新的智能手机芯片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。这两款芯片均采用 16nm... 了解更多

2017 年 8 月 29 日 - 下午 2:00

2016年12月1日，北京 — 联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20（MediaTek Helio... 了解更多

2016 年 12 月 1 日 - 上午 9:00

2016年9月19日，北京讯— 今天，联发科技、美国电信运营商Sprint及LG合作推出的首款搭载联发科技曦力（MediaTek helio）高阶芯片的智能手机— LG X... 了解更多

2016 年 9 月 19 日 - 上午 10:00

2016年6月29日，上海 —... 了解更多

2016 年 6 月 29 日 - 下午 5:00

2016年6月27日，北京— 联发科技今日宣布推出基于联发科技曦力X20智能手机平台的硬件开发板 — MediaTek Helio X20 Development... 了解更多

2016 年 6 月 27 日 - 下午 3:00

2016年2月22日, 北京—联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布推出新款高端智能手机处理器—联发科技曦力... 了解更多

2016 年 2 月 22 日 - 下午 2:00

2015年12月8日—北京— 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今天宣布其云服务（Cloud... 了解更多

2015 年 12 月 8 日 - 下午 2:00

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