2018 年 7 月 17 日，北京 — 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A... 了解更多
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00
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2018 年 5 月 23 日，北京 — 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P22），首次将 12nm 先进工艺及 AI... 了解更多
2018 年 5 月 22 日 - 下午 10:00
2017年8月29日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出 Helio 旗下两款新的智能手机芯片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。这两款芯片均采用 16nm... 了解更多
2017 年 8 月 29 日 - 下午 2:00
2017年2月8日，北京— 联发科技今天宣布推出 “联发科技曦力（MediaTek... 了解更多
2017 年 2 月 8 日 - 上午 9:00
2016年9月19日，北京讯— 今天，联发科技、美国电信运营商Sprint及LG合作推出的首款搭载联发科技曦力（MediaTek helio）高阶芯片的智能手机— LG X... 了解更多
2016 年 9 月 19 日 - 上午 10:00
2016年5月30日北京讯 — 联发科技今日宣布推出最新一代快速充电解决方案Pump Express... 了解更多
2016 年 5 月 30 日 - 下午 3:00
2016年2月22日, 北京—联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布推出新款高端智能手机处理器—联发科技曦力... 了解更多
2016 年 2 月 22 日 - 下午 2:00
（北京讯）2015 年3月2日–... 了解更多
2015 年 3 月 2 日 - 下午 2:30
MT2601 提高性能、减少周边组件数目，在同型芯片竞争中脱颖而出，大幅降低成本与尺寸，同时延长电池续航力
2015年1月7日... 了解更多
2015 年 1 月 7 日 - 下午 3:08
Delivering a premium user experience for consumers in the Indian market by end of the yearNew Delhi, India, October 13, 2014 – MediaTek Inc., one of the largest fabless semiconductor companies... 了解更多
2014 年 10 月 14 日 - 上午 9:18