2019 年 1 月 8 日 ─ 在美国拉斯维加斯举办的 CES 国际消费电子产品展上,联发科技推出多款 AI 人工智能终端产品解决方案,包括新一代的智能电视... 了解更多
2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00
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2018 年 12 月 13 日 ─ 联发科技今日正式发布 Helio P90 系统单芯片, 搭载全新超强 AI 引擎 APU 2.0, AI 处理速度大幅提升。Helio P90 拥有旗舰级 AI... 了解更多
2018 年 12 月 13 日 - 下午 2:00
2018 年 12 月 6 日,广州訊 ─ 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会,旗下首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70... 了解更多
2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00
2018 年 10 月 24 日,北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出曦力 P70(Helio P70)系统单芯片(SoC),其增强型 AI 引擎结合 CPU 与 GPU 的升级,实现了更强大的... 了解更多
2018 年 10 月 24 日 - 下午 2:00
2018 年 9 月 5 日,北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出应用于智能手机的双目立体视觉结构光(Active Stereo with Structured Light)参考设计,以内建于... 了解更多
2018 年 9 月 5 日 - 下午 2:00
2018 年 7 月 17 日,北京 — 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线(MediaTek Helio A... 了解更多
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00
中国移动、安立、亚太电信、美国电话电报公司、英国电信、中国信通院、大唐电信、中国电信、中国联通、中华电信、德国电信、DISH... 了解更多
2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00
2018 年 5 月 23 日,北京 — 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力 P22(MediaTek Helio P22),首次将 12nm 先进工艺及 AI... 了解更多
2018 年 5 月 22 日 - 下午 10:00
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2018 年 5 月 21 日 - 上午 9:37
2018 年 3 月 14 日北京 ─ 今天,联发科技曦力 P60 发布会在北京召开。联发科技曦力 P60 (MediaTek Helio P60,以下简称 Helio... 了解更多
2018 年 3 月 14 日 - 下午 2:00