2019 年 5 月 29 日，北京 - 在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm... 了解更多
2019 年 5 月 29 日 - 下午 1:30
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2019 年 4 月 18 日 — 全球领先的 IC 设计公司联发科技发布 AIoT 平台, 包含拥有高集成度和高端 APU 性能的 i300 和 i500... 了解更多
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00
2019 年 3 月 20 日，北京訊 - 联发科技今天召开媒体见面会,... 了解更多
2019 年 3 月 20 日 - 下午 2:30
2019 年 2 月 26 日，北京 - 联发科技今日在世界移动通信大会 MWC 2019 推出其 5G 产品组合，助力 2020 年用于 Sub-6GHz 频段 5G... 了解更多
2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00
2019 年 2 月 21 日 ，北京 ─ 联发科技今日宣布其 5G 调制解调器芯片 Helio M70 完成和诺基亚 AirScale 5G 基站间首轮 5G... 了解更多
2019 年 2 月 20 日 - 下午 7:00
2019 年 2 月 19 日 ，北京 ─ 联发科技今日宣布透过与谷歌的持续合作， Helio P90 将支持谷歌的机器学习套件（ML... 了解更多
2019 年 2 月 18 日 - 下午 7:00
2019 年 1 月 8 日 ─ 在美国拉斯维加斯举办的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技推出多款 AI 人工智能终端产品解决方案，包括新一代的智能电视... 了解更多
2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00
2019 年 1 月 8 日 ─ 在美国拉斯维加斯的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌 Autus... 了解更多
2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00
2018 年 12 月 13 日 ─ 联发科技今日正式发布 Helio P90 系统单芯片, 搭载全新超强 AI 引擎 APU 2.0， AI 处理速度大幅提升。Helio P90 拥有旗舰级 AI... 了解更多
2018 年 12 月 13 日 - 下午 2:00
2018 年 12 月 6 日，广州訊 ─ 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70... 了解更多
2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00