2020 年 9 月 22 日 — MediaTek 与爱立信（Ericsson）进行了 5G 关键互操作性测试，为迎接 5G 独立组网（SA）做足准备。双方首次在 MediaTek 天玑 5G SoC 上成功完成 TDD/FDD 5G 载波聚合互操作性测试，包括 TDD+TDD、FDD+TDD 和 FDD+FDD 三种组合模式。在位于瑞典基斯塔的爱立信实验室中，基于 MediaTek 天玑 1000+ 强大的 5G 性能表现，通过结合 FDD 频段的 20MHz 和 TDD 频段的 100MHz ，成功建立了 5G SA 载波聚合数据呼叫。

MediaTek 和爱立信还在北京的实验室共同完成了 Sub-6Ghz 频段下的 5G SA 载波聚合测试。测试通过在 3.5GHz（n78）TDD 频段的 100MHz + 100MHz 的双载波聚合带宽下，实现了接近 2.66Gbps 的峰值速度，展示了 MediaTek 天玑 1000+ 在 5G 方面的灵活性和可扩展性，有利于支持全球运营商布局多个频谱信道。

此外，MediaTek 和爱立信还对非独立组网（NSA）和独立组网（SA）的两个 20MHz 载波进行了 FDD 频段（Sub-2.6GHz）的载波聚合测试。这类载波聚合技术将支持运营商更广泛的部署 5G，通过聚合 FDD 频谱资源，在全国范围内提供超过 400Mbps 的下行速度。

通过 NR FDD Sub-2.6GHz 和 NR TDD Sub-6GHz 的结合，可以让 5G 覆盖和容量大幅度提升。通过测试表明，无缝聚合的 5G 连接可以为用户提升平均超过 30% 的吞吐量，并让运营商能够更有效地管理 5G 容量。

MediaTek 无线通信系统发展本部总经理潘志新表示：“MediaTek 在 5G 载波聚合技术上一直在不断创新，积极开发与测试下一代 5G SA 技术，为全球消费者带来更高速的 5G 体验。目前，拥有高性能和超低功耗的天玑系列 5G SoC 支持多种不同的载波聚合配置，已经全面支持 NR 5G 载波聚合。”

爱立信产品区域网络主管 Per Narvinger 表示：“通过整合现有的 5G 频谱资源，提高 5G 的覆盖率、容量与速度，想要更好的部署 5G 网络，载波聚合技术不可或缺。此次与 MediaTek 的联合测试将进一步加速全球的 5G 布网建设，为消费者提供更好的 5G 体验，并帮助运营商提供更高效的 5G 网络。”

双方测试均在实验室环境下进行，使用了 MediaTek 天玑 1000+ 5G 商用芯片和爱立信 AIR 6488 5G 商用基站，采用 5G NR 商用软件和爱立信双模 5G 云核心解决方案，该测试完全符合 3GPP 的 5G R15 标准。

了解更多信息，请访问： MediaTek 5G。

###

关于 MediaTek

MediaTek 是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 15 亿台内建 MediaTek 芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek 力求技术创新并赋能市场，为 5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek 致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多讯息，请浏览：www.mediatek.com