2017年5月18日，中国北京 — 联发科技在2017谷歌I/O开发者大会（Google I/O conference）期间，推出面向智能语音助手设备（Voice Assistant... 了解更多

2017 年 5 月 18 日 - 上午 1:30

2017年2月27日 — 西班牙，巴塞罗那 — 联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（MediaTek Helio... 了解更多

2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00

2017年2月27日 — 西班牙，巴塞罗那 —联发科技今天宣布其专为平衡智能手机性能和功耗所研发的CorePilot技术推出最新版本 —CorePilot... 了解更多

2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00

2017年2月27日—中国，北京 —... 了解更多

2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00

2017年2月8日，北京— 联发科技今天宣布推出 “联发科技曦力（MediaTek... 了解更多

2017 年 2 月 8 日 - 上午 9:00

2017年1月5日，北京 —— 联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台 MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无... 了解更多

2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00

2017年1月5日 – 北京 – 联发科技今天在 2017 国际消费电子产品展 (CES)上宣布，其自适应网络技术 (Adaptive Network... 了解更多

2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00

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本隐私声明描述了联发科技股份有限公司及其子公司（统称为“联发科技”、“我们”、“我们的”或“公司”）如何通过我们的活动、场所、网站、产... 了解更多

2016 年 12 月 21 日 - 下午 2:15

11月29日，联发科技宣布进入车用芯片市场，并将在2017年第一季度发布首波车用芯片解决方案。这是四维图新与联发科技深度战略合作框架之后予以实施... 了解更多

2016 年 11 月 29 日 - 下午 4:00

2016年11月29日，北京 — 联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达... 了解更多

2016 年 11 月 29 日 - 下午 12:30

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