2019 年 11 月 21 日 - MediaTek 集团 的 11 篇论文被 ISSCC 2020 收录并发表，数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中，MediaTek... 了解更多
2019 年 11 月 21 日 - 下午 2:00
Search results for "es"
2019 年 11 月 9 日 - MediaTek 今日宣布，其 ASIC 服务将扩展至 112G 远程（LR）SerDes IP 芯片。MediaTek 的 112G 远程 SerDes 采用经过硅验证的 7nm FinFET... 了解更多
2019 年 11 月 9 日 - 上午 7:00
2019 年 7 月 30 日，上海 - 联发科技今日以“游戏芯生 战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片 Helio G90... 了解更多
2019 年 7 月 30 日 - 下午 2:30
2019 年 7 月 9 日 - 联发科技今日发布具高速边缘 AI 运算能力，可快速实现影像识别的 AIoT 平台... 了解更多
2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00
2019 年 7 月 8 日 - 联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片 S900, 该系列芯片支持 8K 视频解码和高速边缘 AI 运算。联发科技 S900... 了解更多
2019 年 7 月 8 日 - 下午 2:00
2019 年 6 月 26 日，北京訊 - 近日，联发科技宣布在 IMT-2020（5G）推进组组织的中国 5G 增强技术研发试验中，成为首家基于 3GPP... 了解更多
2019 年 6 月 26 日 - 上午 10:30
2019 年 6 月 25 日，北京 - 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台 Helio P65, 采用 12nm 制程工艺,... 了解更多
2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00
2019 年 6 月 6 日，北京訊 - 国家工业和信息化部（工信部）今日正式向中国移动、中国联通、中国电信及中国广电发放 5G... 了解更多
2019 年 6 月 6 日 - 下午 3:00
2019 年 5 月 29 日，北京 - 在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm... 了解更多
2019 年 5 月 29 日 - 下午 1:30
2019 年 4 月 18 日 — 全球领先的 IC 设计公司联发科技发布 AIoT 平台, 包含拥有高集成度和高端 APU 性能的 i300 和 i500... 了解更多
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00