2019 年 11 月 8 日 - MediaTek 与台积公司今日宣布，采用台积公司 12 纳米技术生产的业界 8K 数字电视系统单芯片 MediaTek S900... 了解更多
2019 年 11 月 8 日 - 下午 2:00
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2019 年 8 月 28 日，布拉格 - 第三代移动通信标准化伙伴项目 3GPP RAN2 主席选举结果于北京时间 27 日晚出炉，由联发科技瑞典籍技术专家 Johan... 了解更多
2019 年 8 月 28 日 - 上午 10:00
2019 年 2 月 26 日，北京 - 联发科技今日在世界移动通信大会 MWC 2019 推出其 5G 产品组合，助力 2020 年用于 Sub-6GHz 频段 5G... 了解更多
2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00
2019 年 2 月 21 日 ，北京 ─ 联发科技今日宣布其 5G 调制解调器芯片 Helio M70 完成和诺基亚 AirScale 5G 基站间首轮 5G... 了解更多
2019 年 2 月 20 日 - 下午 7:00
2019 年 2 月 19 日 ，北京 ─ 联发科技今日宣布其 5G 调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G 测试仪,... 了解更多
2019 年 2 月 18 日 - 下午 7:00
2018 年 6 月 28 日，中国上海 — 今天，在 2018 MWC 上海全球终端峰会 上，联发科技与中国移动签署“5G 终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发 5G... 了解更多
2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00
中国移动、安立、亚太电信、美国电话电报公司、英国电信、中国信通院、大唐电信、中国电信、中国联通、中华电信、德国电信、DISH... 了解更多
2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00
我们希望帮助您更轻松地理解并管理我们可能在我们的网站（“网站”）上用于存储或访问您的计算机或其他设备上的信息的Cookies和类似技术（统称为... 了解更多
2018 年 5 月 21 日 - 上午 9:37
2018 年 4 月 10 日，北京 —今天，联发科技推出通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其 ASIC 产品阵线。该 56G SerDes... 了解更多
2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot... 了解更多
2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00