2017 年11 月24日—北京 — 联发科技今日发布支持NB-IoT（窄带物联网）... 了解更多
2017 年 11 月 24 日 - 下午 2:30
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2017年8月29日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出 Helio 旗下两款新的智能手机芯片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。这两款芯片均采用 16nm... 了解更多
2017 年 8 月 29 日 - 下午 2:00
2017年5月31日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi无线芯片平台系列 —... 了解更多
2017 年 5 月 31 日 - 上午 11:00
2017年5月18日，中国北京 — 联发科技在2017谷歌I/O开发者大会（Google I/O conference）期间，推出面向智能语音助手设备（Voice Assistant... 了解更多
2017 年 5 月 18 日 - 上午 1:30
2017年1月5日，北京 —— 联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台 MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无... 了解更多
2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00
2016年12月1日，北京 — 联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20（MediaTek Helio... 了解更多
2016 年 12 月 1 日 - 上午 9:00
2015年9月18日，北京讯 —— 全球IC... 了解更多
2015 年 9 月 18 日 - 上午 9:24
（北京讯）2015年3月3日─ 联发科技今天宣布多模无线充电技芯片... 了解更多
2015 年 3 月 3 日 - 上午 10:00
Delivering a premium user experience for consumers in the Indian market by end of the yearNew Delhi, India, October 13, 2014 – MediaTek Inc., one of the largest fabless semiconductor companies... 了解更多
2014 年 10 月 14 日 - 上午 9:18
(北京讯) 2014年1月6日，联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 宣布推出多模多频LTE调制解调器平台－MT6290。联发科技MT6290 LTE modem支持LTE Release 9 Category... 了解更多
2014 年 1 月 6 日 - 下午 3:06