2019 年 11 月 26 日 - MediaTek 在中国深圳举办 “MediaTek 5G 方案发布暨全球合作伙伴大会”，正式发布旗舰级 5G 移动平台 — 天玑... 了解更多

2019 年 11 月 26 日 - 下午 2:00

2019 年 10 月 29 日，北京 - MediaTek 今日宣布将整合索尼创新的 360 临场音频（360 Reality Audio）技术至其音频解决方案组合中。MediaTek... 了解更多

2019 年 10 月 16 日 - 上午 9:00

2019 年 7 月 30 日，上海 - 联发科技今日以“游戏芯生战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片 Helio G90... 了解更多

2019 年 7 月 30 日 - 下午 2:30

2018 年 12 月 6 日，广州訊 ─ 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70... 了解更多

2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00

2018 年 7 月 17 日，北京 — 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A... 了解更多

2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00

2018 年 6 月 28 日，中国上海 — 今天，在 2018 MWC 上海全球终端峰会上，联发科技与中国移动签署“5G 终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发 5G... 了解更多

2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00

2018 年 5 月 23 日，北京 — 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P22），首次将 12nm 先进工艺及 AI... 了解更多

2018 年 5 月 22 日 - 下午 10:00

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2018 年 5 月 21 日 - 上午 9:37

2018年3月7日，北京 —... 了解更多

2018 年 3 月 8 日 - 上午 9:00

2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot... 了解更多

2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00

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