联发科技NB-IoT系统单芯片MT2625 通过日本软银验证
2018年7月11日，北京 ── 联发科技今日完成软银集团旗下软件银行公司(“SoftBank”)窄带物联网(NB-IoT)的连网验证，这项里程碑为日后在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用打稳基础。此外，这些测试展现联发科技的努力及承诺，为全球市场打造能顺畅运作的NB-IoT技术。
联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示：“这项成功测试进一步巩固联发科技在蓬勃发展的NB-IoT市场的领导地位。软件银行是日本通讯服务创新业者，而能够通过软银NB-IoT技术的验证，反映出我们在推动这项计划所倾注的心力。联发科技在规划及执行3GPP LPWA技术规格方面扮演着奠定基础的角色，而针对NB-IoT展示的各项连网技术，证明了窄带物联网在高度整合系统与省电连网方面的潜力。”
联发科技去年发表其MT2625窄带物联网系统单芯片(SoC)，专为满足精简与微型化物联网设备的各种需求而量身设计，这类设备必须在低功耗状态下运行。联发科技的技术让物联网设备仅须使用电池就能连续数年 – 拓展连网设备的使用场所与方式，进而扩大物联网的应用版图。经过这些测试，联发科技的窄带物联网芯片组证实能在软银的网络运行无误，为日后搭载这些芯片组的低功耗连网设备在日本主要无线网络中运行预作准备。
联发科技的MT2625 SoC 配置一个arm® Cortex®-M 微控制器 (MCU)、虚拟静态随机存取内存 (PSRAM)、闪存、以及电源管理单元(PMU)，整合在一个微型封装，除了藉以降低制造成本、还能加快终端产品的上市时程。MT2625支持3GPP R13 (NB1) 与R14 (NB2)标准的全频段(从450MHz到2.1GHz)，因应各种物联网应用的需求，其中包括智能家居控制、物流追踪、智慧仪表等。如欲了解MediaTek MT2625产品细节，敬请参阅: http://www.mediatek.tw/products/nbIot/mt2625
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