2023 年 2 月 16 日 – MediaTek 发布天玑 7200 移动平台，这是 MediaTek 天玑 7000 系列的首款新平台。天玑 7200 拥有先进的 AI 影像功能、游戏优化技术与 5G 连接速度，并且能效表现出色，助力终端设备实现更长续航。

天玑 7200 采用与旗舰平台天玑 9200 相同的台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2个 主频为2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6个 Cortex-A510 核心，可以轻松应对多任务处理，并在应用中充分发挥峰值性能。天玑 7200 集成了高能效 AI 处理器 APU 650，提升 AI 运算效率同时还拥有低功耗特性。

MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“我们推出的全新天玑 7000 系列移动平台兼顾出色性能和高能效表现，承载了 MediaTek 的诸多先进技术，将为广泛的手游玩家和摄影爱好者带来更优秀的移动体验。”

天玑 7200 移动平台集成 Arm Mali-G610 GPU，高性能带来游戏中的快速响应和高帧率表现。该平台搭载MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎，支持 AI-VRS 可变渲染、智能调控等先进技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航，提供丝滑流畅的游戏体验。

天玑 7200 搭载 14位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765 ，最高可支持 2亿 像素主摄，成就惊艳影像。天玑 7200 支持 4K HDR 视频录制，双摄像头可同时拍摄 FHD 高分辨率视频，并通过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点。在夜间或弱光环境中，天玑 7200 的运动补偿时域降噪技术可以帮助用户捕捉到更清晰的图像。该平台搭载的 AI 处理器 APU 650 还支持实时人像美化等 AI 相机增强功能。

天玑 7200 集成先进的 Sub-6GHz 5G 调制解调器，下行速率可达到 4.7Gbps，支持 5G 双载波聚合、5G 双卡双待和双卡 VoNR ，MediaTek 5G UltraSave 2.0 省电技术可助力终端的 5G 通信实现更低功耗、更长续航。此外，天玑 7200 还支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。

天玑 7200 的特性还包括：

• 支持 6400Mbps LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存
• MediaTek MiraVision 765 移动显示技术支持 HDR 新标准，包括 HDR10+、杜比 HDR 和 CUVA HDR
  
• 支持 Full HD+ 分辨率 144Hz 刷新率显示
• 支持 AI SDR 转 HDR 视频播放，提升多媒体应用体验
• 支持蓝牙 LE Audio，支持双链路真无线立体声音频

采用 MediaTek 天玑 7200 移动平台的终端预计将于 2023 年第一季度上市。

了解更多关于 MediaTek 天玑移动平台的信息，请访问：

https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-5g

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关于 MediaTek

MediaTek 是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20 亿台内建 MediaTek 芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek 力求技术创新并赋能市场，为 5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek 致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多资讯，请浏览：www.mediatek.com 。