2021 年 10 月 13 日 — MediaTek 发布 Filogic 系列无线连接平台的两款新品，支持 Wi-Fi 6/6E 的 Filogic 830 无线连接系统芯片（SoC），以及支持 Wi-Fi 6E 的 Filogic 630 无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。

MediaTek 副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek Filogic 系列无线连接平台具有超高速、低延迟和卓越的能效表现，可提供稳定且长效的无线连接体验。支持 Wi-Fi 6/6E 的 Filogic 830 和 Filogic 630 芯片采用高度集成式设计，为下一代高端宽带、企业和零售Wi-Fi解决方案提供先进功能。”

MediaTek Filogic 830
Filogic 830 是采用高度集成式设计的系统单芯片（SoC），基于低功耗的 12nm 制程打造，可应用于路由器、无线接入点和 Mesh 系统，助力厂商打造差异化解决方案。 Filogic 830 集成四个主频高达 2GHz 的 Arm Cortex-A53 核心，处理能力高达 18000DMIPs，双 4x4 Wi-Fi 6/6E 连接速率可达 6Gbps，并拥有两个 2.5G 以太网接口和丰富外部接口。Filogic 830 内置了硬件加速引擎，可实现 Wi-Fi offloading、快速且可靠的无线网络连接。 此外，该芯片支持 MediaTek FastPath™ 技术，可适用于游戏、AR/VR 等低延时应用。

MediaTek Filogic 630
Filogic 630 作为 Wi-Fi 6/6E 的无线网卡（NIC）解决方案，支持双频、双并发 2x2 2.4GHz 和 3x3 5GHz 或 6GHz 频段，网络速率可达 3Gbps。Filogic 630 具有支持 3T3R 5/6GHz 系统的内部前端模块（FEMs），相较 2T2R 外部前端模块解决方案，拥有更好的信号覆盖表现。此外，Filogic 630 的第三根天线可实现卓越的发射端波束成形能力和信号增益。Filogic 630 采用高度集成式芯片设计，较小的 RF 射频前端面积可助力厂商实现更精巧的机构设计，同时降低成本。Filogic 630 支持 PCIe 等接口，可与 Filogic 830 搭配使用，为宽带网关、企业级接入点和零售路由器等设备提供更快速、更高带宽容量的三频连接解决方案。

MediaTek 拥有丰富的 Wi-Fi 产品组合，是宽带、零售路由器、消费电子和游戏设备的 Wi-Fi 解决方案提供商，每年为数亿台设备提供支持。MediaTek 与 Wi-Fi 联盟多年来一直保持紧密合作，以确保 MediaTek 的无线连接产品支持先进的 Wi-Fi 功能。2021 年 1 月，MediaTek 入选为 Wi-Fi 联盟的 Wi-Fi 6E 测试平台，获得 Wi-Fi 联盟对支持 6GHz 频段 Wi-Fi CERTIFIED 6™ 设备的新认证。

支持 Wi-Fi 6E 的设备与前几代相比具有许多优势，包括更低的延迟、更大的带宽容量和更快的传输速度。支持 6GHz 频段的无线网络设备旨在利用 160MHz 宽信道和 6GHz 的未拥塞带宽来提供千兆级传输和低延迟的 Wi-Fi 连接，可为流媒体、游戏、AR/VR 等应用提供可靠的无线连接。

了解更多 MediaTek Filogic 系列的信息，请访问：https://www.mediatek.cn/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wi-fi-6

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关于 MediaTek

MediaTek 是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20 亿台内建 MediaTek 芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek 力求技术创新并赋能市场，为 5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek 致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多讯息，请浏览：www.mediatek.com