2013年1月18日

【北京讯】2013年1月18日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，今日宣布与CMOS影像传感器领先品牌美国豪威科技股份有限公司（OmniVision Technologies, Inc.）合作，于其最新双核及四核智能手机解决方案打造带有画中画、影中影 (Video-in-Video ; ViVTM)相机功能的手机参考设计。联发科技高性能智能手机解决方案高度整合了OmniVision革命性的ViVTM技术，使得通过智能手机前置摄像头拍摄的图片或影像可完美嫁接至主摄像头拍摄的影像，在提升前置摄像头使用率的同时更可合成出有趣的影像，大幅提升用户体验。联发科技所提供的参考设计可简化手机主板设计，大幅降低相关应用程序的开发门槛，加速开发时间，助力客户开发各种相关应用与服务，打造更具差异化的移动终端。
 
随着智能手机市场的迅猛发展，消费者对于智能手机性能的需求也日趋多样化和个性化，手机厂商要在激烈的市场竞争中取得先机，不仅需要产品具备亮眼的外观设计和丰富的功能，更要善于发掘消费者的潜在需求，打造产品独特的竞争优势。另一方面，前置摄像头正逐渐成为智能手机的标准配置，然而受限于像素清晰度等相关应用程序，过去前置摄像头并未得到充分的利用。
 
联发科技无线通信事业部总经理朱尚祖表示：“敏锐捕捉此市场需求，联发科技加速整合CMOS影像传感器相关技术的研发，在我们最新双核及四核智能手机平台上提供画中画、影中影的手机参考设计。” 未来消费者只需启动此功能，平台即可自动将前置和后置摄像头所生成的影像巧妙地重迭起来，消费者还可以自由调整剪影的大小以达到最佳影像效果。除了可以尽情发挥自己的创意，创造乐趣无限的图片之外，消费者还可以运用此项功能强化视频通话，在提高前置摄像头使用率的同时，打造趣味横生的用户体验。
 
注： ViVTM为OmniVision Technologies, Inc.专用商标。

关于联发科技股份有限公司
联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售或研发团队于中国大陆、新加坡、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、瑞典及迪拜。如需更多相关信息，请登录www.mediatek.com浏览。