2019 年 4 月 18 日 — 全球领先的 IC 设计公司联发科技发布 AIoT 平台, 包含拥有高集成度和高端 APU 性能的 i300 和 i500... 了解更多
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00
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2019 年 1 月 9 日 ─ 联发科技今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代 Wi-Fi 技术 — Wi-Fi... 了解更多
2019 年 1 月 8 日 - 下午 11:00
2019 年 1 月 8 日 ─ 在美国拉斯维加斯举办的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技推出多款 AI 人工智能终端产品解决方案，包括新一代的智能电视... 了解更多
2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00
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2018 年 5 月 21 日 - 上午 9:37
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot... 了解更多
2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00
2018年1月9日—北京 ─... 了解更多
2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00
2017年12月7日 – 北京 – 联发科技今天宣布成为谷歌AndroidTM Oreo （Go... 了解更多
2017 年 12 月 7 日 - 上午 11:00
2017 年11 月24日—北京 — 联发科技今日发布支持NB-IoT（窄带物联网）... 了解更多
2017 年 11 月 24 日 - 下午 2:30
2017年5月31日 —中国北京 — 联发科技今天宣布推出支持4x4组态802.11n 和... 了解更多
2017 年 5 月 30 日 - 上午 9:00
2017年2月27日 — 西班牙，巴塞罗那 —联发科技今天宣布其专为平衡智能手机性能和功耗所研发的CorePilot技术推出最新版本 —CorePilot... 了解更多
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00