2018年1月9日—北京 ── 联发科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平台，将终端人工智能（Edge AI）带入各种跨平台设备... 了解更多

2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00

2017 年12 月21日 — 北京— 3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN)... 了解更多

2017 年 12 月 21 日 - 下午 3:00

2017年5月31日 —中国北京 — 联发科技今天宣布推出支持4x4组态802.11n 和... 了解更多

2017 年 5 月 30 日 - 上午 9:00

2017年2月27日—中国，北京 —... 了解更多

2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00

2017年2月8日，北京— 联发科技今天宣布推出 “联发科技曦力（MediaTek... 了解更多

2017 年 2 月 8 日 - 上午 9:00

2017年1月5日，北京 —— 联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台 MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无... 了解更多

2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00

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2016 年 12 月 21 日 - 下午 2:15

2016年12月1日，北京 — 联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20（MediaTek Helio... 了解更多

2016 年 12 月 1 日 - 上午 9:00

2016年10月11日，北京 — 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今日宣布为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™... 了解更多

2016 年 10 月 11 日 - 上午 9:00

2016年4月20日北京讯 — 联发科技今天推出支持RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt™ RTOS开发平台及其首款硬件开发工具包(HDK)。LinkIt™... 了解更多

2016 年 4 月 20 日 - 上午 10:00

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