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2019 年 11 月 26 日 - MediaTek 在中国深圳举办 “MediaTek 5G 方案发布暨全球合作伙伴大会”，正式发布旗舰级 5G 移动平台 — 天玑... 了解更多

2019 年 11 月 9 日 - MediaTek 今日宣布，其 ASIC 服务将扩展至 112G 远程（LR）SerDes IP 芯片。MediaTek 的 112G 远程 SerDes 采用经过硅验证的 7nm FinFET... 了解更多

2019 年 10 月 29 日，北京 - MediaTek 今日宣布将整合索尼创新的 360 临场音频（360 Reality Audio）技术至其音频解决方案组合中。MediaTek... 了解更多

2019 年 6 月 25 日，北京 - 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台 Helio P65, 采用 12nm 制程工艺,... 了解更多

2019 年 5 月 29 日，北京 - 在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm... 了解更多

2019 年 1 月 8 日 ─ 在美国拉斯维加斯的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌 Autus... 了解更多

2018 年 10 月 24 日，北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系统单芯片（SoC），其增强型 AI 引擎结合 CPU 与 GPU 的升级，实现了更强大的... 了解更多

2018 年 7 月 17 日，北京 — 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A... 了解更多

2018 年 5 月 23 日，北京 — 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P22），首次将 12nm 先进工艺及 AI... 了解更多

2018 年 4 月 10 日，北京 —今天，联发科技推出通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其 ASIC 产品阵线。该 56G SerDes... 了解更多