The Asia-Pacific Leadership Council Award recognizes a semiconductor company headquartered in the Asia-Pacific region that demonstrates the most strength in market leadership/competition; product... 了解更多
2016 年 12 月 12 日 - 上午 12:00
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2016年12月1日，北京 — 联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20（MediaTek Helio... 了解更多
2016 年 12 月 1 日 - 上午 9:00
2016年11月29日，北京 — 联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达... 了解更多
2016 年 11 月 29 日 - 下午 12:30
2016年10月20日，北京— 联发科技今天宣布，美国电信运营商Verizon... 了解更多
2016 年 10 月 20 日 - 下午 5:00
2016年10月11日，北京 — 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今日宣布为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™... 了解更多
2016 年 10 月 11 日 - 上午 9:00
2016年9月19日，北京讯— 今天，联发科技、美国电信运营商Sprint及LG合作推出的首款搭载联发科技曦力（MediaTek helio）高阶芯片的智能手机— LG X... 了解更多
2016 年 9 月 19 日 - 上午 10:00
2016年8月9日，北京讯 — 联发科技今日宣布其MT8176六核处理器芯片获华硕ZenPad 3S... 了解更多
2016 年 8 月 9 日 - 下午 5:00
2016年6月30日，上海 —... 了解更多
2016 年 6 月 30 日 - 上午 9:00
2016年6月29日，上海 —... 了解更多
2016 年 6 月 29 日 - 下午 5:00
2016年6月27日，北京— 联发科技今日宣布推出基于联发科技曦力X20智能手机平台的硬件开发板 — MediaTek Helio X20 Development... 了解更多
2016 年 6 月 27 日 - 下午 3:00