2018 年 3 月 14 日北京 ─ 今天，联发科技曦力 P60 发布会在北京召开。联发科技曦力 P60 （MediaTek Helio P60，以下简称 Helio... 了解更多
2018 年 3 月 14 日 - 下午 2:00
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2018年3月7日，北京 —... 了解更多
2018 年 3 月 8 日 - 上午 9:00
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot... 了解更多
2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00
2017年8月29日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出 Helio 旗下两款新的智能手机芯片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。这两款芯片均采用 16nm... 了解更多
2017 年 8 月 29 日 - 下午 2:00
2017年2月27日 — 西班牙，巴塞罗那 — 联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（MediaTek Helio... 了解更多
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2017年2月27日 — 西班牙，巴塞罗那 —联发科技今天宣布其专为平衡智能手机性能和功耗所研发的CorePilot技术推出最新版本 —CorePilot... 了解更多
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2017年2月8日，北京— 联发科技今天宣布推出 “联发科技曦力（MediaTek... 了解更多
2017 年 2 月 8 日 - 上午 9:00
2016年12月1日，北京 — 联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20（MediaTek Helio... 了解更多
2016 年 12 月 1 日 - 上午 9:00
2016年9月19日，北京讯— 今天，联发科技、美国电信运营商Sprint及LG合作推出的首款搭载联发科技曦力（MediaTek helio）高阶芯片的智能手机— LG X... 了解更多
2016 年 9 月 19 日 - 上午 10:00