2018年1月9日—北京 ── 联发科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平台，将终端人工智能（Edge AI）带入各种跨平台设备... 了解更多
2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00
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2017年5月31日 —中国北京 — 联发科技今天宣布推出支持4x4组态802.11n 和... 了解更多
2017 年 5 月 30 日 - 上午 9:00
2017年2月27日 — 西班牙，巴塞罗那 —联发科技今天宣布其专为平衡智能手机性能和功耗所研发的CorePilot技术推出最新版本 —CorePilot... 了解更多
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2017年1月5日，北京 —— 联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台 MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无... 了解更多
2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00
2017年1月5日 – 北京 – 联发科技今天在 2017 国际消费电子产品展 (CES)上宣布，其自适应网络技术 (Adaptive Network... 了解更多
2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00
2016年8月9日，北京讯 — 联发科技今日宣布其MT8176六核处理器芯片获华硕ZenPad 3S... 了解更多
2016 年 8 月 9 日 - 下午 5:00
2016年6月27日，北京— 联发科技今日宣布推出基于联发科技曦力X20智能手机平台的硬件开发板 — MediaTek Helio X20 Development... 了解更多
2016 年 6 月 27 日 - 下午 3:00
2016年2月22日—北京— 联发科技与日本电信运营商NTT DOCOMO今日宣布，将合作开发5G移动网络技术，双方将为5G网络开发新的空中接口(air... 了解更多
2016 年 2 月 22 日 - 下午 2:00
2015年7月9日，北京讯 — 联发科技股份有限公司今天宣布，魅族采用联发科技Pump... 了解更多
2015 年 7 月 9 日 - 下午 2:00
New office focuses on developing advanced modem technologies for smart devicesTAIWAN, Hsinchu – October 15, 2014 – MediaTek today announced the official opening of its new office in Oulu, Finland,... 了解更多
2014 年 10 月 15 日 - 下午 9:02