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2019 年 7 月 30 日，上海 - 联发科技今日以“游戏芯生 战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片 Helio G90... 了解更多
2019 年 7 月 30 日 - 下午 2:30
2019 年 7 月 9 日 - 联发科技今日发布具高速边缘 AI 运算能力，可快速实现影像识别的 AIoT 平台... 了解更多
2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00
2019 年 7 月 8 日 - 联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片 S900, 该系列芯片支持 8K 视频解码和高速边缘 AI 运算。联发科技 S900... 了解更多
2019 年 7 月 8 日 - 下午 2:00
2019 年 6 月 25 日，北京 - 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台 Helio P65, 采用 12nm 制程工艺,... 了解更多
2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00
2019 年 5 月 29 日，北京 - 在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm... 了解更多
2019 年 5 月 29 日 - 下午 1:30
2019 年 4 月 18 日 — 全球领先的 IC 设计公司联发科技发布 AIoT 平台, 包含拥有高集成度和高端 APU 性能的 i300 和 i500... 了解更多
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00
2019 年 3 月 20 日，北京訊 - 联发科技今天召开媒体见面会,... 了解更多
2019 年 3 月 20 日 - 下午 2:30
2019 年 2 月 26 日，北京 - 联发科技今日在世界移动通信大会 MWC 2019 推出其 5G 产品组合，助力 2020 年用于 Sub-6GHz 频段 5G... 了解更多
2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00
2019 年 2 月 21 日 ，北京 ─ 联发科技今日宣布其 5G 调制解调器芯片 Helio M70 完成和诺基亚 AirScale 5G 基站间首轮 5G... 了解更多
2019 年 2 月 20 日 - 下午 7:00