2016年12月1日，北京 — 联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20（MediaTek Helio... 了解更多

2016 年 12 月 1 日 - 上午 9:00

11月29日，联发科技宣布进入车用芯片市场，并将在2017年第一季度发布首波车用芯片解决方案。这是四维图新与联发科技深度战略合作框架之后予以实施... 了解更多

2016 年 11 月 29 日 - 下午 4:00

2016年11月29日，北京 — 联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达... 了解更多

2016 年 11 月 29 日 - 下午 12:30

2016年11月21日—北京—联发科技今天宣布推出UltraCast... 了解更多

2016 年 11 月 21 日 - 下午 4:00

2016年10月20日，北京— 联发科技今天宣布，美国电信运营商Verizon... 了解更多

2016 年 10 月 20 日 - 下午 5:00

2016年10月11日，北京 — 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今日宣布为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™... 了解更多

2016 年 10 月 11 日 - 上午 9:00

2016年9月19日，北京讯— 今天，联发科技、美国电信运营商Sprint及LG合作推出的首款搭载联发科技曦力（MediaTek helio）高阶芯片的智能手机— LG X... 了解更多

2016 年 9 月 19 日 - 上午 10:00

2016年8月9日，北京讯 — 联发科技今日宣布其MT8176六核处理器芯片获华硕ZenPad 3S... 了解更多

2016 年 8 月 9 日 - 下午 5:00

2016年8月4日北京讯 — 联发科技今日宣布其支持Google Android Wear 的系统单芯片解决方案(SoC)MT2601获芬兰知名运动手表品牌厂商Polar... 了解更多

2016 年 8 月 4 日 - 上午 9:00

2016年6月30日，上海 —... 了解更多

2016 年 6 月 30 日 - 上午 9:00

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