2015年4月28日, 北京讯── 全球IC设计领导厂商联发科技今日宣布，联发科技于去年底向客户送样, 支持全球全模（WorldMode）的智能手机芯片MT67... 了解更多

2015 年 4 月 28 日 - 下午 2:00

2015年4月23日, 北京讯── 全球 IC 设计领导厂商联发科技与全球安全科学领导者 UL (Underwriters Laboratories)... 了解更多

2015 年 4 月 23 日 - 下午 2:00

2015年4月10日, 北京讯──联发科技创意实验室今日发布联发科技LinkIt™ Assist 2502开发平台。LinkIt Assist... 了解更多

2015 年 4 月 10 日 - 上午 11:10

（北京讯）2015年3月3日─ 联发科技今天宣布多模无线充电技芯片... 了解更多

2015 年 3 月 3 日 - 上午 10:00

（北京讯）2015年3月3日─ 联发科技今天于世界移动通信大会(Mobile World Congress)上宣布联发科技创意实验室合作伙伴服务计划(MediaTek Partner... 了解更多

2015 年 3 月 3 日 - 上午 10:00

北京讯2015年3月3日─ 联发科技创意实验室今日宣布推出全新云服务(Cloud... 了解更多

2015 年 3 月 3 日 - 上午 10:00

北京讯2015 年3月2日– 联发科技今日发布采用高性能ARM®... 了解更多

2015 年 3 月 2 日 - 下午 2:41

（北京讯）2015年1月29日─联发科技股份有限公司（MediaTek,Inc.）今天宣布推出64位八核全网通智能手机单芯片解决方案（SoC）... 了解更多

2015 年 3 月 2 日 - 下午 2:36

（北京讯）2015 年3月2日–... 了解更多

2015 年 3 月 2 日 - 下午 2:30

（北京讯）2015年2月6日 — 日前，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 在北京举办“全芯智献... 了解更多

2015 年 2 月 6 日 - 下午 4:00

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