本隐私声明描述了联发科技股份有限公司及其子公司（统称为“联发科技”、“我们”、“我们的”或“公司”）如何通过我们的活动、场所、网站、产... 了解更多
2016 年 12 月 21 日 - 下午 2:15
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11月29日，联发科技宣布进入车用芯片市场，并将在2017年第一季度发布首波车用芯片解决方案。这是四维图新与联发科技深度战略合作框架之后予以实施... 了解更多
2016 年 11 月 29 日 - 下午 4:00
2016年6月29日，上海 —... 了解更多
2016 年 6 月 29 日 - 下午 5:00
2016年4月20日北京讯 — 联发科技今天推出支持RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt™ RTOS开发平台及其首款硬件开发工具包(HDK)。LinkIt™... 了解更多
2016 年 4 月 20 日 - 上午 10:00
2016年2月22日—北京— 联发科技今日宣布与法国电信运营商Orange开展“物联网推进计划（IoT Booster... 了解更多
2016 年 2 月 22 日 - 下午 9:00
2015年12月3日，北京— 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今天宣布推出联发科技LinkIt™ Smart... 了解更多
2015 年 12 月 3 日 - 上午 9:00
2015年10月28日，中国北京——全球半导体行业权威组织——全球半导体联盟(GSA)宣布，联发科技股份有限公司(MediaTek... 了解更多
2015 年 10 月 28 日 - 上午 8:00
2015年9月30日，北京—... 了解更多
2015 年 9 月 30 日 - 下午 6:00
（北京讯）2015年2月6日 — 日前，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 在北京举办“全芯智献... 了解更多
2015 年 2 月 6 日 - 下午 4:00
（北京讯）2014年11月12日──联发科技近来荣获两项国际殊荣，今年首度被汤森路透(Thomson Reuters)遴选为“2014年全球百大创新企业”（Top 100 Global... 了解更多
2014 年 11 月 17 日 - 下午 5:24