2016年2月18日—北京—联发科技（MediaTek.Inc）今日宣布将与诺基亚在2016世界移动大会（MWC）期间，联合展出可以降低功耗和增强网络覆盖的EC-EGPRS解... 了解更多
2016 年 2 月 18 日 - 下午 1:00
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2015年10月28日，中国北京——全球半导体行业权威组织——全球半导体联盟(GSA)宣布，联发科技股份有限公司(MediaTek... 了解更多
2015 年 10 月 28 日 - 上午 8:00
2015年9月30日，北京—... 了解更多
2015 年 9 月 30 日 - 下午 6:00
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2015年9月7日，北京讯–... 了解更多
2015 年 9 月 7 日 - 下午 4:10
（北京讯）2015年6月1日──联发科技今日推出两款内建高性能四核Cortex-A7的无线芯片平台MT7623与MT7683。这两款无线芯片为支持4x4... 了解更多
2015 年 6 月 1 日 - 下午 4:00
2015年4月23日, 北京讯── 全球 IC 设计领导厂商联发科技与全球安全科学领导者 UL (Underwriters Laboratories)... 了解更多
2015 年 4 月 23 日 - 下午 2:00
2015年4月10日, 北京讯──联发科技创意实验室今日发布联发科技LinkIt™ Assist 2502开发平台。LinkIt Assist... 了解更多
2015 年 4 月 10 日 - 上午 11:10
（北京讯）2015年3月3日─ 联发科技今天于世界移动通信大会(Mobile World Congress)上宣布联发科技创意实验室合作伙伴服务计划(MediaTek Partner... 了解更多
2015 年 3 月 3 日 - 上午 10:00
北京讯2015年3月3日─ 联发科技创意实验室今日宣布推出全新云服务(Cloud... 了解更多
2015 年 3 月 3 日 - 上午 10:00
北京讯2015 年3月2日– 联发科技今日发布采用高性能ARM®... 了解更多
2015 年 3 月 2 日 - 下午 2:41